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首页 > 课程 > Allegro设计HDI板时进行高效率打孔换层[dou+]
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讲师:科林
课程简介
本课程为 Allegro设计HDI板时进行高效率打孔换层[dou+]。
HDI 是高密度互连(High Density Interconnector)的缩写,是生产印刷电路板的一种(技术),使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。 HDI专为小容量用户设计的紧凑型产品。它采用模块化可并联设计,一个模块容量1000VA(高度1U),自然冷却,可以直接放入19”机架,最大可并联6个模块。该产品采用全数字信号处理(DSP)技术和多项专利技术,具有全范围适应负载能力和较强的短时过载能力,可以不考虑负载功率因数和峰值因数。
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EDA无忧学堂联合创始人。国内某大型公司EDA总监。EDA设计智汇馆(www.pcbwinner.com)金牌讲师。在PCB设计方面有着10年的设计经验,在硬件互连设计和PCB仿真领域有着自己独到的设计方法和理念。精通Cadence,PADS,AD,Hyperlynx,Sigrity等多种PCB设计与仿真工具。长期带领团队长期奋战在PCB设计与仿真一线岗位,涵盖的设计包括:计算机通信产品,多媒体产品,医疗仪器设备,交通运输设备,数码消费类产品等,有着丰富的设计与仿真经验。
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