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01-生成并导入网络表(视频时长:00:05:26)
讲师:林超文
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02-快速模块化(视频时长:00:08:57)
讲师:林超文
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03-导入结构图和更新网表(视频时长:00:12:58)
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04-电路分区(视频时长:00:15:04)
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05-电源区域评审(视频时长:00:21:30)
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06-电源区域规划(上)(视频时长:00:13:47)
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07-电源区域规划(下)(视频时长:00:07:32)
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08-DC电源模块布局演示(视频时长:00:06:37)
讲师:林超文
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09-以太网电路模块布局(视频时长:00:45:04)
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10-核心小系统设计复用(视频时长:00:00:29)
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11-设计复用(元件)(视频时长:00:01:38)
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12-设计复用(布线)(视频时长:00:00:36)
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13-如何评估布局质量(视频时长:00:01:12)
讲师:林超文
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14-如何评估布线通道(视频时长:00:02:28)
讲师:林超文
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15-如何评估布线通道(视频时长:00:08:51)
讲师:林超文
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16-如何评估布线通道(视频时长:00:04:29)
讲师:林超文
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17-CPU区域的大电容该如何摆放(视频时长:00:02:10)
讲师:林超文
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18-默认线宽线距规则设置(视频时长:00:06:38)
讲师:林超文
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19-过孔规则(视频时长:00:02:47)
讲师:林超文
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20-类规则(视频时长:00:01:56)
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21-差分线规则(视频时长:00:08:56)
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22-HDMI模块布局检查(视频时长:00:08:17)
讲师:林超文
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23-USB模块布局检查+原理图修改(视频时长:00:10:32)
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24-ORCAD更新网表至PADS(视频时长:00:02:19)
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25-USB模块布局检查(视频时长:00:04:14)
讲师:林超文
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26-BGA Fanout(视频时长:00:06:33)
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27-输入电源电路精讲(视频时长:00:15:24)
讲师:林超文
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28-输入电源电路设计(视频时长:00:13:53)
讲师:林超文
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29-DC电源电路讲解(视频时长:00:05:37)
讲师:林超文
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30-远端补偿伴随走线(视频时长:00:02:37)
讲师:林超文
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31-DC电源模块布局布线设计(视频时长:00:15:12)
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32-设计复用(电源模块)(视频时长:00:02:08)
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33-TF卡模块PCB设计(视频时长:00:11:09)
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34-以太网模块布线设计(视频时长:00:50:24)
讲师:林超文
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35-HDMI模块布线设计(视频时长:00:23:08)
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36-MIPI接口布线设计(视频时长:00:14:00)
讲师:林超文
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37-USB接口布线设计(视频时长:00:19:19)
讲师:林超文
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38-MIPI插座布线设计(视频时长:00:37:21)
讲师:林超文
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39-USB电路调整(视频时长:00:22:33)
讲师:林超文
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40-TF卡模块布线(视频时长:00:14:25)
讲师:林超文
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41-EMMC模块布线(视频时长:00:45:40)
讲师:林超文
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42-电源平面(视频时长:00:38:25)
讲师:林超文
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43-清理散线的思路(视频时长:00:06:54)
讲师:林超文
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44-电源模块评审(视频时长:00:18:22)
讲师:林超文
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45-LDO电源模块设计(视频时长:00:10:07)
讲师:林超文
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46-以太网模块设计评审(视频时长:00:35:25)
讲师:林超文
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47-USB模块设计评审(视频时长:00:10:50)
讲师:林超文
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48-EMMC布线评审(视频时长:00:05:38)
讲师:林超文
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49-MIPI差分等长规则设置(视频时长:00:10:27)
讲师:林超文
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50-MIPI差分手工等长(视频时长:00:12:20)
讲师:林超文
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51-MIPI差分自动等长+输出(视频时长:00:12:31)
讲师:林超文
国内顶尖设计公司创始人兼首席技术官,在硬件互连设计、芯片封装设计等领域有20年的设计管理经验,精通Cadence、Mentor、PADS、AD、HyperLynx等多种PCB设计与仿真工具。现任多家上市公司/国内外大型集团合约EDA技术顾问。EDA无忧学院首席讲师,为各大高校、电子科技企业进行CAE/高速硬件设计培训。创办EDA无忧学院580eda.net和EDA无忧人才网580eda.com,为企业提供精准猎头和硬件研发人才委培服务。深圳市高层次后备级科技人才;深圳市宝安区高层次技术人才;担任IPC中国PCB设计师理事会会员,推动IPC互连设计技术与标准在中国的普及;连续三届担任中国高科技产业化研究化智能信息处理产业化分会理事;长期担任广东省工程图学学会技能鉴定专家;广东省CAD图形设计职业技能大赛(电子类)裁判;珠海市集成电路产业培训基地指导专家;长期带领公司PCB设计团队攻关军工、航天、通信、工控、医疗、芯片等领域的高精尖设计与仿真项目
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