Allegro设计HDI板时进行高效率打孔换层[dou+]

讲师:科林

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  • Allegro设计HDI板时进行高效率打孔换层
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    讲师:科林

讲师介绍
科林

EDA无忧学堂联合创始人。国内某大型公司EDA总监。EDA设计智汇馆(www.pcbwinner.com)金牌讲师。在PCB设计方面有着10年的设计经验,在硬件互连设计和PCB仿真领域有着自己独到的设计方法和理念。精通Cadence,PADS,AD,Hyperlynx,Sigrity等多种PCB设计与仿真工具。长期带领团队长期奋战在PCB设计与仿真一线岗位,涵盖的设计包括:计算机通信产品,多媒体产品,医疗仪器设备,交通运输设备,数码消费类产品等,有着丰富的设计与仿真经验。