第一章高速电路设计的几个基本问题

1.高速电路设计的几个基本问题的分析

2.如何确定信号的带宽？信号带宽如何影响信号质量、信号测试和EMC及实例分析

3.如何判断电路设计中：哪些部分是必须重视信号完整性、并严格控制的；哪些部分的要求可以放松一些；哪些部分可以不关注。基于实例解析该判断方法的应用。

4.信号完整性问题，在波形上的几种表现形式及其产生的根本原因、解决办法，并逐一基于案例分析，如何判断这几类存在质量问题的信号，是否会导致电路故障。

第二章工程经验与案例---阻抗控制、PCB 的层叠结构设计

1.高速信号传输的本质原理

2.实例解析阻抗的含义与阻抗的计算，实例分析

3.阻抗与信号质量之间的关系

4.如何实现阻抗控制---完成阻抗控制的具体步骤与实例分析

5.关于阻抗控制的误区

6.PCB 板材的选择要点与实例分析

7.PCB 层叠结构设计的要点与实例分析层叠结构设计的目标层叠结构设计的实现方式实例分析：层叠结构分析实例，分析不同层叠结构的优势和劣势实例分析：多层板的设计，如何规划每一层的高效使用

第三章工程经验与案例---反射与解决方案

1.芯片升级换代带来的问题

2.信号反射的根源，反射对信号的影响

3.反射的定性分析、定量计算，及实例分析

4.如何选择正确的信号匹配方式，深入分析各匹配方式的应用要点、常见问题，案例分析

5.阻抗端接的4种实现方式，每种方式的优点和缺点、注意要点、波形分析

6.阻抗端接的PCB 设计注意要点与故障案例分析

第四章工程经验与案例---信号回路、地弹、串扰等问题与分析

1.表层走线还是内层走线？两种方法各自的优缺点分析。在工程设计中，如何决定应采用哪种走线方式

2.表层走线在什么情况下会导致EMC 的问题

3.理解与体会：为什么一定要考虑信号回路？

4.回流路径---信号如何选择回流路径，如何分析信号回流的问题，案例解析

5.如何理解，在电路板上，回路是造成信号串扰的最主要因素，案例分析

6.跨分割导致的信号完整性问题、EMC 问题，案例分析--- PCB 设计中，在层数受到限制的情况下，若希望做到所有信号均有连续的参考平面，通常不容易做到，在做不到的情况下（不得不跨分割），工程设计中的三个对策，以及实例分析。

7.电源和地，选择谁作为参考平面，对比与实例分析

8.表层铺地还是不铺地？不同场合如何决策？实例分析

9.信号换层时，如何做到回路连续？案例分析

10.地弹的影响，地弹对PCB 设计、信号质量测试提出的要求、案例分析

11.串扰产生的原因、及其对工程设计的影响

12.串扰---信号线之间的间距如何考虑13.PCB 设计中，容易导致串扰的几个场合与案例分析

14.案例分析：双面板，如何避免串扰问题，解决思路与工程经验

15.案例分析：四层板及以上层数的多层电路板，如何避免串扰问题，解决思路与工程经验

16.保护线应用的技巧、误区

17.蛇形线应用中存在的问题与技术要点

18.盲埋孔技术的优势、特别容易犯的错误，案例分析

19.走线出现分叉---如何判断走线分叉是否会导致问题

第五章DDR3 SDRAM 的高速电路设计技巧

1.原理分析：DDR3 存储器在应用中的难点与设计关键点分析

2.DDR3 走线拓扑结构的分析与确定

3.高速存储器信号线的等长要求如何确定

4.DDR3 的端接和电源滤波方法、PCB设计要点

5.案例分析：与DDR3 相关的几个工程故障案例分析

6.PCB 设计要点与实例：通过两个实例，分析两层板做DDR3 设计的要点、4 层以上PCB 板做DDR3 设计的要点

第六章高速电路及其硬件接口的工程应用经验与案例

1. 高速电路系统框图制定的要点与实例分析

2. 时钟电路的工程设计要点与案例解析

3. 差分对接口信号的工程设计要点与故障案例解析

4. 芯片初始化的相关问题与要点、案例分析

5. 高速芯片的电源滤波设计要点解析

6. 如何提高复杂高速系统的可靠性

7. 高速差分对的共模滤波方法、共模电感选型技巧与实例

第七章电源完整性工程设计

1.电源完整性原理分析

2. 若干案例：如何用电源完整性技术解决工程设计中的问题

3. 基于实例讲解电源完整性技术在工程设计中的实现方式，引导工程师将技术落地。

第八章仿真设计实例

1. 信号完整性仿真工具介绍

2. 信号完整性仿真实例（时钟信号、数据信号、高速差分对信号的仿真，以及如何基于仿真结果实现对信号的优化）

3. 电源完整性仿真实例