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RK3568核心板01-整体设计思路（视频时长：00:02:49）
讲师：林超文
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RK3568核心板02-电路分区（视频时长：00:04:07）
讲师：林超文
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RK3568核心板03-电源树分析（视频时长：00:21:44）
讲师：林超文
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RK3568核心板04-布局任务安排（视频时长：00:04:28）
讲师：林超文
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RK3568核心板05-PMIC电源模块设计（视频时长：01:24:31）
讲师：林超文
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RK3568核心板06-布局任务安排（视频时长：00:01:36）
讲师：林超文
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RK3568核心板07-PMIC电源模块设计精讲01（视频时长：00:50:02）
讲师：林超文
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RK3568核心板08-PMIC电源模块设计精讲02（视频时长：00:34:28）
讲师：林超文
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RK3568核心板09-线宽+线距+过孔规则（视频时长：00:05:29）
讲师：林超文
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RK3568核心板10-BGA Fanout（视频时长：00:31:53）
讲师：林超文
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RK3568核心板11-BGA Fanout（视频时长：00:03:11）
讲师：林超文
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RK3568核心板12-BGA去耦电容（视频时长：00:17:46）
讲师：林超文
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RK3568核心板13-布局任务安排（视频时长：00:01:49）
讲师：林超文
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Rk3568核心板14-BGA Fanout（视频时长：00:13:57）
讲师：林超文
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RK3568核心板15-BGA Fanout（视频时长：00:39:43）
讲师：林超文
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Rk3568核心板16-BGA Fanout（视频时长：00:13:24）
讲师：林超文
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Rk3568核心板17-BGA去耦电容（视频时长：00:10:55）
讲师：林超文
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Rk3568核心板18-BGA去耦电容（视频时长：00:15:41）
讲师：林超文
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Rk3568核心板19-BGA周边电路布局（视频时长：00:07:37）
讲师：林超文
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Rk3568核心板20-BGA周边电路布局（视频时长：00:04:11）
讲师：林超文
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Rk3568核心板21-BGA周边电路布局（视频时长：00:06:28）
讲师：林超文
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RK3568核心板22-BGA周边电路布局（视频时长：00:07:13）
讲师：林超文
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RK3568核心板23-BGA周边电路布局（视频时长：00:10:59）
讲师：林超文
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RK3568核心板24-BGA周边电路布局（视频时长：00:28:45）
讲师：林超文
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RK3568核心板25-BGA周边电路布局（视频时长：00:12:10）
讲师：林超文
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RK3568核心板26-BGA周边电路布局（视频时长：00:27:51）
讲师：林超文
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RK3568核心板27-BGA周边电路布局（视频时长：00:29:24）
讲师：林超文
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RK3568核心板28-BGA周边电路布局（视频时长：00:18:52）
讲师：林超文
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RK3568核心板29-BGA周边电路布局（视频时长：00:32:47）
讲师：林超文
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RK3568核心板30-布线设计01（视频时长：00:26:00）
讲师：林超文
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RK3568核心板31-布线设计02（视频时长：00:15:43）
讲师：林超文
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RK3568核心板32-布线设计03（视频时长：00:40:29）
讲师：林超文
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RK3568核心板33-布线设计04（视频时长：00:11:54）
讲师：林超文
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RK3568核心板34-布线设计05（视频时长：00:13:01）
讲师：林超文
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RK3568核心板35-布线设计06（视频时长：00:39:16）
讲师：林超文
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RK3568核心板36-布线设计07（视频时长：00:10:59）
讲师：林超文
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RK3568核心板37-电源伴随走线（视频时长：00:18:14）
讲师：林超文
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RK3568核心板38-电源平面规划（视频时长：00:23:49）
讲师：林超文
讲师介绍
林超文
国内顶尖设计公司创始人兼首席技术官，在硬件互连设计、芯片封装设计等领域有20年的设计管理经验，精通Cadence、Mentor、PADS、AD、HyperLynx等多种PCB设计与仿真工具。现任多家上市公司/国内外大型集团合约EDA技术顾问。EDA无忧学院首席讲师，为各大高校、电子科技企业进行CAE/高速硬件设计培训。创办EDA无忧学院580eda.net和EDA无忧人才网580eda.com，为企业提供精准猎头和硬件研发人才委培服务。深圳市高层次后备级科技人才；深圳市宝安区高层次技术人才；担任IPC中国PCB设计师理事会会员，推动IPC互连设计技术与标准在中国的普及；连续三届担任中国高科技产业化研究化智能信息处理产业化分会理事；长期担任广东省工程图学学会技能鉴定专家；广东省CAD图形设计职业技能大赛（电子类）裁判；珠海市集成电路产业培训基地指导专家；长期带领公司PCB设计团队攻关军工、航天、通信、工控、医疗、芯片等领域的高精尖设计与仿真项目
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