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首页 > 课程 > LQFP-64封装创建实例
免费
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讲师:林超文
LQFP-64封装创建实例
焊盘尺寸采用:0.25 x 1.5mm
间距:0.5mm
行距:12mm
PCB封装向导设置如下:
完成后的效果:
需要完成后的PCB实际封装可以加入QQ群:345377375(群共享下载)
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EDA无忧学堂联合创始人。EDA设计智汇馆(www.pcbwinner.com)首席讲师。在硬件互连设计领域有18年的管理经验,精通Cadence、Mentor、PADS、AD、HyperLynx等多种PCB设计与仿真工具。担任IPC中国PCB设计师理事会会员,推动IPC互连设计技术与标准在中国的普及;长期带领公司PCB设计团队攻关军工、航天、通信、工控、医疗、芯片等领域的高精尖设计与仿真项目。出版多本EDA书籍,系列书籍被业界人士称为“高速PCB设计宝典”。
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