课程简介
本课程为 Allegro设计HDI板时进行高效率打孔换层[dou+]。
HDI 是高密度互连(High Density Interconnector)的缩写,是生产印刷电路板的一种(技术),使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。 HDI专为小容量用户设计的紧凑型产品。它采用模块化可并联设计,一个模块容量1000VA(高度1U),自然冷却,可以直接放入19”机架,最大可并联6个模块。该产品采用全数字信号处理(DSP)技术和多项专利技术,具有全范围适应负载能力和较强的短时过载能力,可以不考虑负载功率因数和峰值因数。
售后承诺
1. 购买课程后无有效期限,可无限次观看课程。
请注意:
请主动联系客服获取资料,且本地视频需授权观看。
客服-吉迷哥QQ:26005192(请注明来意)
联系电话:15013440483
100%
好评率