【课程简介】
本课程结合讲师多年的实战工作经验,系统介绍了手机PCB设计的理论基础,并结合智能手机的综合案例,通过理论和实践相结合的培训方式,帮助PCB工程师在理解智能手机PCB设计系统理论的基础上,掌握智能手机PCB设计中的各种实用技能以及分析问题的技巧,提高在智能手机PCB单板布局设计和布线方面的专业技能,为5G行业培养优秀的PCB工程师,提高智能手机产品的性能质量和可靠性,增强产品的市场竞争力。通过学习后,学员可以掌握高速高密度PCB设计的方法和思路,能够具备独立设计HDI高密度PCB主板的能力。
【讲师简介】
林超文,深圳市英达维诺电路科技有限公司创始人兼首席技术官;创办EDA无忧学院、EDA无忧人才网、EDA设计智汇馆自媒体;为各大高校、电子科技企业进行CAE/高速硬件设计培训,为企业提供精准猎头和硬件研发人才委培服务。同时在硬件互连设计领域有将近20年的技术管理经验,精通Cadence、Mentor、PADS、AD、HyperLynx等多种PCB设计与仿真工具。担任IPC中国PCB设计师理事会会员,推动IPC互连设计技术与标准在中国的普及;长期带领公司PCB设计团队攻关军工、航天、通信、工控、医疗、芯片等领域的高精尖设计与仿真项目。出版超过25本EDA书籍,系列书籍被业界称为“高速PCB设计宝典”。
高星俊,资深手机硬件设计专家,曾在原波导股份公司担任硬件研发工程师,产品经理等职务,从事手机行业经验12年。具有智能手机项目设计经验。对手机硬件和智能手机PCB设计与教学有深入研究。主持省级项目2项,获实用新型专利2项 ,外观专利2项。
【培训对象】产品经理、硬件工程师、PCB工程师。
【学习方式】共3个月,每周一、四现场直播带学2小时,19:30-21:30(课后提供视频,反复观看),3月1日至5月31日。
【培训费用】2022年1月31日前早鸟团购价5000元,之后恢复原价9800元
淘宝下单链接:https://item.taobao.com/item.htm?spm=a2oq0.12575281.0.0.50111debX4jyl8&ft=t&id=666468791231
【报名方式】联系吉迷哥报名,微信:15013440483
【售后服务】提供微信群答疑服务,作业评审(仅限课程案例)
【案例详情】
1. 六层一阶-基于联发科MT6735平台
2. 八层一阶盲埋孔-基于联发科MT6739平台
3. 八层二阶盲埋孔-基于联发科MT6771平台
4. 十层二阶-基于高通系列平台MSM8937
【培训内容】
1. HDI理论基础
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好评率